Die bonder，又名固晶机或贴片机，是半导体后道封装工序的关键设备，实现将芯片（die）从晶圆(wafer)上自动拾取后，放到引线框架上。

 ● 高加速度、高速度

由于工艺及效率要求，XYZ的运动速度和加速度要求极高。线性磁轴电机特殊的构造，可实现高速度、高加速度运动，加速度可达10G，速度可达4m/s（实测值）。

 ● 散热方式：气冷/水冷

直线电机在高加速度运动状态下，线圈的发热量明显上升，普通的散热方式很难降低线圈和磁轴的温度，直接导致的结果是线圈烧坏、高温使永磁铁退磁。线性磁轴电机的磁轴可以设计成多孔结构，外部气体或液体在磁轴内部流动带走热量，达到降温的目的。