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线性磁轴电机在芯片贴装设备上的应用

时间:2021-07-01浏览次数:5625 作者:福瑞特

       Die bonder,又名固晶机或贴片机,是半导体后道封装工序的关键设备,实现将芯片(die)从晶圆(wafer)上自动拾取后,放到引线框架上。

 ● 高加速度、高速度

由于工艺及效率要求,XYZ的运动速度和加速度要求极高。线性磁轴电机特殊的构造,可实现高速度、高加速度运动,加速度可达10G,速度可达4m/s(实测值)。

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 ● 散热方式:气冷/水冷

直线电机在高加速度运动状态下,线圈的发热量明显上升,普通的散热方式很难降低线圈和磁轴的温度,直接导致的结果是线圈烧坏、高温使永磁铁退磁。线性磁轴电机的磁轴可以设计成多孔结构,外部气体或液体在磁轴内部流动带走热量,达到降温的目的。